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  • 工控主板BGA植球 加焊 维修 工控板芯片级维修

  • 产品参数 加工种类：OEM 加工方式：其他 加工设备：SMT贴片机 加工设备数量：咨询商家 生产线数量：5条线 日加工能力：500万点/日 质量认证标准：咨询商家 无铅制造工艺：提供 -：- 产品特点 工控主板BGA植球 加焊 维修 工控板芯片级维修 优点 采用印制板的主要优点是： 1，由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间； 2，设计上可以标准化，利于互换；3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化； 3，利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

    4，印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。

    目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

    5，特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上。

    （如相机，手机，摄像机等） 产品实拍 标签： BGA植 BGA植 BGA植 BGA植 BGA植   BGA植球价格 BGA植球多少钱 BGA植球报价 BGA植球供应商 BGA植球生产厂家   上海市BGA植球   上海市BGA植球厂家
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